臺積電4nm+大超頻!高通新一代驍龍8+簡要分析
臺積電4nm+大超頻!高通新一代驍龍8+簡要分析

5月20日,大家等了很久的“臺積電版驍龍8 Gen 1”、“SM8475”——驍龍8+發布。一起來的還有驍龍7 Gen 1。高通選擇520開發布會,情況有點像當時選擇驍龍888的名字一樣,明顯是希望討好國內用戶。

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首先,過一下大家可能不太關心的第一代驍龍7,其代號SM7450-AB,是驍龍778G/778G+的接任者。

第一代驍龍7是三星4nm工藝,2.4GHz的A710超大核 + 3個2.36GHz的A710大核 + 4個1.8G的A510。高通沒有提及CPU的性能提升幅度,GPU性能宣稱比驍龍778G提升20%。本身A710架構孱弱,頻率又低,CPU性能預計會和聯發科天璣8100有較為明顯差距。

第一代驍龍7提升最明顯的反而是外圍,它支持4K屏幕和2億像素的相機,基帶升級到X62,外圍芯片也從FastConnect 6700升級到FastConnect 6900,增加雙頻并發功能,理論峰值3.6Gbps。發布會表示各大廠商的驍龍7機型會在第二季面世,OPPO Reno8 Pro將會首發驍龍7。

 

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今天的主角第一代驍龍8+(驍龍8+ Gen 1,下面統稱驍龍8+),核心變化就是升級成臺積電的4nm工藝,宣稱CPU多核性能提升10%,GPU頻率提升10%。GPU依然是Adreno 730,之前驍龍8是818MHz,按頻率提升10%計算,驍龍8+的GPU頻率應該在900MHz(899.8)附近。

新一代驍龍8+的CPU依然是Cortex-X2 + 3個Cortex-A710 + 4個Cortex-A510,頻率分別是3.19GHz+2.75GHz+2.02GHz。

作為對比,三星4nm工藝的驍龍8 Gen 1頻率是3.0GHz+2.5GHz+1.8GHz。驍龍8+的頻率分別提升6.7%、10%、12.2%;

而臺積電4nm工藝的聯發科天璣9000頻率是3.05GHz+2.85GHz+1.8GHz。驍龍8+的頻率分別高了5%、-3.5%、12.2%。


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大家最關心功耗方面,對比驍龍8 Gen 1,驍龍8+宣稱整體功耗下降15%(場景不明),而CPU和GPU在同等性能下,功耗都能降低30%(CPU是SpecINT2K6測試、GPU是GFX的Aztec Ruins測試)。注意,這里不是常用的“峰值功耗下降XX”的數據,而是同性能下的功耗變化,所以峰值輸出時,功耗差距應該會小于30%。

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對比高通放出的驍龍8+的部分跑分數據,省流就是CPU終于追上天璣9000,GPU直接起飛。不考慮功耗的話,驍龍8+是真正地回到了安卓性能王座。


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與驍龍8 Gen 1對比,驍龍8+的CPU單核和多核強了8%和13%,GPU強10%左右;

與天璣9000對比,驍龍8+的CPU單核強3%,多核弱3%,但GPU領先幅度20%以上;

與蘋果滿血版A15對比,驍龍8+的CPU單核弱30%,多核也差了13%。GFX最高壓力的Aztec Ruins測試中戰平A15,低壓力的GFX測試中強10%左右。

高通宣稱原神功耗下降30%,其甚至放出了著名“卡牌類跑分軟件”《原神》的幀數,宣傳25度下,810P畫質,游戲60分鐘的平均幀率達到60.2幀(原地起立?。?,宣稱原神功耗下降30%。

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發布會提到小米會率先搭載新一代驍龍8+,而iQOO、真我GT2 大師探索版、一加新旗艦(第三季度)都表示會首批搭載驍龍8+。而moto也有對應海報,不過沒提首發字眼。

 

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新浪的ROG驍龍8+工程機原神測試↑

更有趣的是首發驍龍8+測試的竟然是華碩ROG,其安兔兔跑分111.8萬分,原神25分鐘,均衡模式平均5.4W,57.7fps,機身44℃,省流就是驍龍8+的均衡模式已經超過天璣9000的性能模式,而且功耗還低了0.4W(5.4W對5.8W)。

當然,這里是游戲手機和“游戲偏向的手機”的對比。兩者在機身空間和取舍上就有明顯分別,這本身是有利于驍龍8+的條件。但起碼原神這個功耗水平,看似有戲。希望不會像天璣9000那樣,出現量產機跑不過工程機的情況。

 

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驍龍8+的X2超大核,頻率雖然比天璣9000高了0.2GHz,但單核CPU性能沒有拉開差距,原因可能是因為緩存規模,但高通還未公布驍龍8+的緩存規格,暫時存疑。作為參考,驍龍8 Gen 1是6MB L3緩存+4MB的SLC(系統級緩存),而天璣9000是8MB L3和6MB SLC。

現在高通驍龍8+和聯發科天璣9000,大家都是臺積電4nm工藝。雖然都是X2,高通是“小緩存”+高頻,聯發科是“低頻”+大緩存。考慮到X2架構本身的拉胯程度,要配合實際的功耗和發熱情況才能確認哪邊的選擇更正確。

驍龍8+的三個核心群,頻率分別比天璣9000高了5%、-3.5%、12.2%,但實際CPU單核性能接近??梢?,高通的CPU多核分數,主要靠4顆頻率小核的“提攜”。高通明顯是特意避免讓同樣拉胯的A710大核提升頻率。這能帶來多少功耗上的效果,同樣得等量產機出來才能確認。

當然,大家更關心的是CPU中低負載下的功耗。就算GPU性能頂天,大家也不會無時無刻玩游戲。高通換了工藝,有了提頻空間,同性能功耗就能下降30%,峰值性能又有明顯提升。不得不感慨,高通之前用著三星這么拉胯4nm工藝,驍龍888和驍龍8 Gen 1的GPU還能這么強,源自AMD團隊的Adreno GPU確實家底很厚。

還能說什么?臺積電牛逼!留給發哥的時間不多了,發哥加油啊。


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